意诚半导体总部位于重庆长寿，主要从事全球领先的先进半导体封装及设计服务，为全球客户提供一站式先进半导体封装设计和制造，产品线覆盖从消费类到工业类及成品。
核心团队来自于McGill、BIWIN、兴森科技、ZLG等科技公司及机构的中坚力量，可客户提供低成本、高可靠性和多功能的封装解决方案，包括SIP,MCM,芯片堆叠，BGA,LGA,QFN等；
半导体包装设计和包装设计策划：设计师为从LOGO设计中提取设计元素运用产品包装中以及将来的品牌物料中，超级符号和辨识度！这样最大好处是快速与同行业其他品牌快速区分开来，有助于传播产品和意诚品牌，长期使用加深用户对品牌的视觉印象！品牌辅助图形运用在产品包装终端塑造出简约、高端、国际化的视觉印象，整个色彩交互设计有很强的数码感！
意诚半导体品牌气质及产品视觉定位：
科技数码感+国际品牌
